Grinding Technology Japan 2023 に出展いたします

当社は、2023年3月8日（水）～3月10日（金）の3日間、幕張メッセで開催されるGrinding Technology Japan 2023に出展いたします。

本展示会では、タレット式の連続割出砥石台を標準装備し、複数の加工工程を集約できる高剛性・高精度複合研削盤の「CNC円筒複合研削盤MGX30/100」、生産性とフロアスペースの効率を極限まで追求し、超小型立形研削盤にスカラロボットを融合させた次世代自動化システムの「CNC超小型立形研削盤USG-2CL」の計2台を展示いたします。

この機会にぜひご来場いただき、太陽工機の誇る最先端の加工ソリューションをご確認ください。

 

■ 出展概要

名称	Grinding Technology Japan 2023
日時	2023年3月8日(水)～3月10日(金)　10：00 ～ 17：00
会場	幕張メッセ（千葉市美浜区中瀬２-１） 展示ホール８　小間番号045
参考サイト	【Grinding Technology Japan 2023】  ※上記URLからWebサイトを開いていただき、右上にある【来場事前登録】をしていただくと無料で入場することが可能です。 【会場へのアクセス（幕張メッセ）】

■ 出展機種情報

CNC円筒複合研削盤 MGX30/100 □ 製品情報 □ 製品動画（YouTube）	CNC超小型立形研削盤 USG-2CL □ 製品情報 □ 製品動画（YouTube）

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